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        泛用貼片機多功能貼片機區別

        文章出處:深圳市龍合自動化設備有限公司發表時間:2023/3/21 11:29:58【
        1、多功能貼片機的結構大多采用拱架式結構,具有精度高、靈活性好的特點。
        2、在X和Y定位系統中大多采用全閉環伺服電動機驅動,用線性光柵尺編碼器來進行直接位置反饋,避免因絲桿扭曲變形的誤差。有的在y軸采用雙電動機和雙絲桿在平臺的兩邊驅動,并用雙線性光柵尺進行反饋,可以有效地減小因貼裝頭靜止造成的等待,減少了橫梁的不同步變形而造成的誤差。有更先進的采用線性磁懸浮電動機,除了具各雙驅等技術特點外,還具有驅動直接、機械結構少磨損、反饋快、安靜、易保養和精度高等特點。
        3、多動能貼片機大多采用線路板固定式,用貼裝頭的移動來實現X和y定位,不會因為臺面的移動而使大型或較重的元件因為慣性而移位。
        4、能接受所有的物料包裝方式,如卷帶裝、管裝、盒裝和盤裝。另外,當盤裝物料較多時,可加裝多層專用托盤送料器。
        5、在物料吸取時除了可以采用傳統的真空吸嘴外,并且對于異型較難吸取的元件可采用專用吸嘴,另外,對于用真空吸嘴法吸取的元件可使用氣動夾爪。
        6、元件在校正時般采用上視相機,具有前光、側光、背光和在線光等功能,可以識別各種不同的元件。如果元件的尺寸過大,超過照相機的個視像(FOV),上視相機還可以通過多個視像照相后綜合進行分析校正。有的多功能貼片機的貼裝頭上也配有貼裝頭移動相機,可以識別較小的各種元器件。
        7、在某些產品,有的穿孔插件(Pin h Paste)元件也需要和其他貼片元件同時貼裝并通過回流焊進行圃化,這種穿孔插件元件的插裝需要機器具備大壓力貼裝的能力。部分多功能貼片機的貼裝頭具有高壓力貼裝的能力,貼裝的壓力可由程序控制,大可達到5kg。
        8、有的多功能貼片機可以加裝助焊劑浸沾系統(Flux Dipping Assembly),可以進行元件堆疊封裝(Package on Package)和倒裝芯片(Flip Chip)的貼裝。
        9、有的多功能貼片機還可以加裝點膠頭進行貼裝前的點膠,部分元件的補錫或者底部填充(Under fill)。
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